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组织结构
本月19日至21日，2023世界半导体大会将在南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，积极探讨未来发展方向与机遇，促进全球半导体产业链协同发展。 习近平总书记在江苏考察时强调，要把坚守实体经济、构建现代化产业体系作为强省之要，巩固传统产业领先地位，加快打...更多...
新能源汽车发展迅速，“缺芯”的话题近年来一直没有间断。记者了解到，目前，中芯集成已成为国内规模最大车规级IGBT制造基地。依托于国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂，年底前，中芯集成车规级IGBT芯片产能将超过12万片每月。 IGBT是能源变换与传输的核心器件，也被称为电力电子装置的“CPU”...更多...
广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛上称，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，包括1200伏，16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。 目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将...更多...
奥趋光电技术（杭州）有限公司，全球领先的AlN/AlScN材料综合解决方案服务商，日前推出了新一代面向深紫外光电器件的高透过率AlN单晶衬底。第三方检测表明，该衬底的深紫外透过率在远紫外（Far-UVC）220-240nm波段实现了低至17-26cm-1的深紫外吸收系数（Absorption Coefficient），达到世界最好水平（如图1...更多...
近日，由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所以及企业等自愿联合发起的北京集成电路学会正式揭牌成立。 据悉，北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。 活动上，北京市科协党组书记、常务副主席沈洁，北京经济技术开...更多...
北青社区报记者从顺义区科委、经信局获悉，昨日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。顺义，一个在全国具有较强影响力的第三代半导体产业集聚区初见雏形。 ...更多...
5月11日，全球知名半导体制造设备和平板显示制造设备的供应商，东京电子Tokyo Electron(TEL)发布了FY2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。 在2023财年，东京电子实现净销售额达22,090.25亿日元，较上一财年增长10.2%，其中，日本国内净销售额比上一财年增长4.2%，至2,399.37亿日...更多...
进入到2023年，全球经济增速进一步减缓，外部需求受此影响可能减弱。今年早些时候，业内就屡次传出消息称出口遇冷，比如今年1-2月出口订单量下滑和美国在华制造业订单下滑等。与此同时，中美贸易摩擦正进一步激化，且短期内并无缓和的迹象。在这一背景下，电子元器件分销行业的未来更难预测。 ...更多...
今年2月，一项题为《功率转换电路与电子设备》的专利（CN202211387831X）获得授权，其共同专利权人为广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”）和普林斯顿大学。 作为中国领先的模拟芯片厂商之一，希荻微一直以来重视技术创新和研发投入，不断探索和开发新技术、新产品，以满足市场和客户需求。在内部...更多...
近日，蓝湖资本完成对国内领先的汽车压力传感器厂商——无锡莱顿电子有限公司（以下简称“莱顿电子”）近亿元的C轮投资。本轮融资主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展。 据介绍，莱顿电子成立于2009年，主营业务为设计和制造压力传感器及温度压力一体式传感器，是压力传感器领域极少数掌握涵盖微压至...更多...