上海国际半导体技术展 深圳国际半导体技术展【官方网站】
尽收眼底
指导单位:
中华人民共和国工业和信息化部      
中华人民共和国商务部     
协办单位:中国电子元件行业协会              
中国电子专用设备工业协会
中国电子仪器行业协会              
中国电子质量管理协会
中国电子学会通信学分会            
中国半导体行业协会
香港贸易发展局                    
台湾区电机电子工业同业公会
中国真空电子行业协会              
中国光学学会激光加工专业委员会           


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  • 三安光电:拟对射频类业务和光芯片类业务分别进行整合

     三安光电发布公告,为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系,公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案。  三安光电表示,公司将泉州半导体从事的射频类业务整合至泉州半导体的全资子公司泉州集成。同时,将厦门集成从事的光芯片类业务整合至公司的全资孙公...更多...

  • 高通回应大规模裁员:夸大其词

    高通公司表示,鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性,公司预计将进一步采取调整措施,以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。虽然相应计划还在制定中,但预计主要措施将包括裁员,不过市场所传的“大规模裁员”“关闭办公室”“撤离上海”等说法夸大其词。 该公司还表示,预计与裁员等措施相关的...更多...

  • 2023电子元器件市场现状机遇分析

     电子元器件是元件和器件的总称。电子元件是指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻、电容、电感,因其本身不产生电子,对电压、电流无控制和变换作用,因此又称无源器件;电子器件是指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品,例如晶体管、电子管、集成电路,因为其本身能产生电子,对电压、电流...更多...

  • 外媒称高通将向苹果供应5G芯片至2026年

    国际电子商情12日讯 高通周一表示,已与苹果签署一项协议,为后者供应5G芯片至少到2026年… 据路透社报道,美国芯片制造商高通于当地时间周一表示,已与苹果签署了一项协议,供应5G芯片至少到 2026 年。这家美国芯片制造商表示,该协议的签署将进一步展现该公司在5G技术和产品领域持...更多...

  • 收购计划泡汤后,英特尔宣布将为高塔半导体提供代工服务

    国际电子商情6日讯 在收购计划泡汤后,英特尔转而向高塔半导体提供代工服务...... 据路透社的报道,处理器大厂英特尔(Intel) 在当地时间周二宣布,将向以色列半导体代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor) 提供相关代工服务。另一方面,而高塔半导体也将购买在英特尔新墨西哥工厂内...更多...

  • 市场需求不显,2023年半导体大厂投资下滑?

    日本经济新闻》近期报道,全球半导体厂商设备投资正在踩刹车,通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知,2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%,降至1220亿美元,为四年来首次出现减少。   报道指出,2023年10大半导体厂对存储器的投资年减44%...更多...

  • 全球半导体产业新一轮冲锋,从马来西亚吹响号角?

    近年来,新加坡、马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家凭借较低的劳动力成本和市场不完全竞争等特点,成为半导体厂商扩产优先考虑的重镇。上述国家中,借助沟通语言、地理位置、人口红利、技术底蕴等优势,马来西亚迅速成为跨国半导体厂商的海外封测工厂集中地。   先从一组数据了解,根据...更多...

  • 科友半导体8英寸中试线传来捷报

    半导体产业网获悉:科友半导体8英寸碳化硅(SiC)中试线在2023年4月正式贯通后,基于设备、原料、热场、工艺等方面的长期技术积累,以及同时拥有感应加热和电阻加热两种长晶炉的独家优势,加快生产研发迭代。2023年7月,科友在8英寸晶体质量、厚度和良率上取得新的重要进展,朝着8英寸SiC衬底量产迈出了关...更多...

  • 募资212亿元!华虹公司成功登陆科创板

    日前,据交易所公告,华虹公司在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688347,发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元,成为年内最大IPO,也是科创板史上第三大IPO。   截至发稿前,华虹公司涨0.77%,每股报52.40元,总市值达899.1亿元。   华虹...更多...

  • 中科院微电子所黄森:Si基GaN功率器件制备技术与集成

    宽禁带半导体GaN能够在更高电压、更高频率以及更高的温度下工作,在高效功率转换,射频功放,以及极端环境电子应用方面具有优异的材料优势。近日,“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)指导,西安交通大学、极智半导体产业网(www.c...更多...