5月11日，全球知名半导体制造设备和平板显示制造设备的供应商，东京电子Tokyo Electron(TEL)发布了FY2023财年(2022年4月1日-2023年3月31日))全年财务报告。

　　在2023财年，东京电子实现净销售额达22,090.25亿日元，较上一财年增长10.2%，其中，日本国内净销售额比上一财年增长4.2%，至2,399.37亿日元，海外净销售额增长11.0%，至1,969.08亿日元。

　　本财年，该公司营业收入增长3.1%，至6,177.23亿日元，营业利润率下降1.9个百分点，至28%。扣除1,006.6亿日元的营业外收入和260.4亿日元的经营外支出后，普通收入增长3.9%，至6,251.85亿日元。归母净收入为4,715.84亿日元(同期增长7.9%)。

　　从各部门表现来看，在Q4财季，该公司SPE(semiconductor production equipment)半导体制造设备业务实现净销售额为5,433亿日元，环比增长18.4%;FPD(Flat panel display production equipment)平板显示生产设备业务实现净销售额为149亿日元，环比增长66.5%。在2023财年，该公司SPE业务实现净销售额为21,552亿日元(同比增长10.2%)，收入为6,963亿日元，利润率为32.3%;FPD业务实现净销售额为536亿日元(同比下滑10.3%)，收入为10亿日元，利润率为2%。

　　SPE部门新设备销售额同比增长12.9%

　　在2023年财年，尽管由于客户投资组合的变化，该公司SPE部门整体新设备销售额同比增长12.9%，至16,927亿日元。

　　其中，涂布/显影设备Coater/Developer、蚀刻系统Etch system、蒸镀系统Deposition system、清洗系统Cleaning system、晶圆探针台(Wafer prober以及其他产品，占比分别为26%、34% 、21%、12%、5%。

SPE部门新设备产品销售占比

　　SPE部门来自存储的销售构成出现下滑

　　在逻辑芯片和晶圆代工稳健的投资意愿带动下，SPE部门销售额出现显著增长。但是由于客户的库存调整，来自存储的销售构成出现下滑。

　　DRAM、动态随机存储Non-volatile memory、Logic foundry+Logic/其他应用，占比分别为14%、20% 、66%%。

SPE部门新设备销售按应用划分占比

　　现场解决方案销售同比增长4.0%

　　由于零部件和服务销售继续保持稳健增速，2023财年，该公司现场解决方案销售额增加同比4.0%增长，至4,740亿日元。

　　其中，二手设备及改造实现销售额为1,200亿日元，零部件及服务实现销售额为3,540亿日元.

　　截至2023年5月对未来的展望

　　▪ 2023年半导体市场将同比下降约10%，而2024年预计将超过2022年。

　　▪ 尽管WFE（Wafer fab equipment晶圆制造设备）市场目前正处于调整阶段，但预计在2023年下半年逻辑芯片/晶圆代工将开始逐步复苏，全年市场规模约为700-750亿美元;

　　▪ 从2024年开始，半导体和WFE市场预计将进一步增长;

　　–随着宏观经济复苏，消费电子产品需求和企业信息技术(IT)投资出现复苏

　　–随着数据驱动型社会的转型，数据中心投资将不断扩大

　　新CPU产品将加速服务器更新替换(更高的性能，更低的功耗) 扩展新应用，包括利用生成式人工智能和元宇宙

　　–宏观经济复苏将带动智能手机需求复苏

　　–随着操作系统迁移，疫情期间购买的个人电脑将迎来更换需求

　　–由于电动汽车/自动驾驶的普及，汽车中的半导体数量将持续增加

　　–对新技术节点的投入也将加大;

　　DRAM:1b nm/1c nm，NAND:200+级(部分引入CBA*2)，逻辑：3 nm/2 nm节点(纳米片Nanosheet))

* WFE(晶圆制造设备):半导体生产过程分为前端生产和后端生产，前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验，后端生产是将晶圆切割成芯片，组装并再次检验。晶圆厂设备是指用于前端生产和晶圆级封装生产的制造设备。