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组织结构
8月2日，芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。据悉，为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。 三星半导体中...更多...
近日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”于西安召开。论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、...更多...
ChatGPT效应下人工智能话题火热，带动HBM（高带宽存储器）持续受到关注。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。 HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于ChatGPT等高性能计算场景。基于HBM独特优势，今...更多...
海外高端半导体限制层层加码，产业链国产替代持续加速。我们通过2023年SEMICON China观察到，国内半导体产业链多点开花，关注国产设备及零部件公司的品类扩张逻辑。综合梳理两条投资主线：一、建议重点关注设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”环节，有望获得政策推动。二、聚焦国产化率有待提升的品...更多...
6月14日，中电科汽车芯片技术发展研究中心（以下简称“中电科汽车芯片中心”）与西部科学城智能网联汽车创新中心（以下简称“西部智联”）签订战略合作协议。双方将瞄准以车用芯片为支撑的产业关键核心技术及能力建设开展深入合作，助力重庆打造世界级智能网联新能源汽车产业集群。 芯片在智能网联汽车发...更多...
晶盛机电近日接受机构调研时表示，公司半导体设备业务分为以下三个领域：第一、大硅片，即8-12英寸大硅片；第二、特色工艺，即功率半导体设备；第三，先进制程，即晶圆端相关设备。 公司8-12英寸大硅片设备（长晶、切片、抛光以及CVD设备等）基本实现国产化并批量交付；功率半导体设备的外延设备及高...更多...
据外媒报道，研究机构TECHCET日前分析称，电子特气市场2022-2027年的5年复合年增长率有望达到6.4%，这种积极预测主要是由于半导体行业的扩张，前沿逻辑节点和3D NAND应用对增长的影响最大。随着未来几年正在进行的扩产项目建成投产，将需要额外的气体供应来满足需求，从而提高市场表现。 ...更多...
近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司在其官方微信宣布，公司完成了数亿元A+轮战略股权融资。本轮融资由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。泓浒半导体表示，本轮所募资金将用于加快产品研发、扩大运营规模、加强国际和国内销售市场开拓与布...更多...
今年论坛聚焦“AR/VR/XR × 元宇宙”话题，推广了10款国产IC产品，从元宇宙全产业链的角度，梳理了国产半导体产业在AR/VR/XR市场的机遇和挑战。 在论坛开幕环节，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民回顾了松山湖论坛的13年历史，并披露了2022年推荐产品...更多...
国际电子商情8日讯 外媒援引知情人士消息称，布鲁塞尔（欧的主要行政机构所在地）提议考虑制裁7家中国大陆及香港企业，指控它们可能涉及向供应可用于武器的相关芯片或设备。 据金融时报报道，欧盟将于本周讨论把包括中国企业三合成半导体 (3HC Semiconductors) 及金派科技 (King-Pai...更多...